本报记者裴昱北京报道

    当面临全球范围内的芯片供应链危机时，无论是向来崇尚自由市场经济的美国，还是信奉社会企业理论的欧洲，其政府都不再选择继续做纯粹的旁观者。包括公共资金补贴在内的各种支持手段，都被放入了对本土半导体企业支持政策的工具箱当中。

    日前，久受关注的《欧洲芯片法案》（EuropeanChipsAct）草案出炉。这份“草案”提出，到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。围绕这一目标，欧盟提出了包括政府公共资金支持、扶持更高级别的生产工艺等一系列手段。

    在此之前，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》（America Competes Act of2022），该法案中包含了总额约520亿美元的对美国本土半导体产业的支持计划，这一法案还须在参议院获得投票，经由总统签字后推行。

    政府扶持

    “欧洲本土的半导体制造企业都非常关注‘草案’，程度已经到了一些投资或者并购、合并的决策，都要等待‘草案’的进展再做决定。”2月10日，一位与欧洲某芯片大厂有业务合作的中资半导体企业的人士告诉《中国经营报》记者，在她看来，这样的举动，在她所接触的欧盟域内的半导体企业身上，过去并不多见。

    与美国相关的芯片法案类似，《欧洲芯片法案》提出的时间较早，2021年9月时，欧盟委员会主席冯德莱恩正式对公众宣布，欧盟将出台《欧洲芯片法案》，而这还不是最早的缘起，实际上，在2021年3月前后，欧盟就提出了“数字罗盘计划”，其间就包含了诸多对欧盟本土半导体产业进行政策扶持、资金支持的内容，而在出席达沃斯论坛期间，冯德莱恩也表示，将在2022年2月推出《欧洲芯片法案》。

    记者从欧盟委员会官方渠道获悉，目前推出的《欧洲芯片法案》系为草案，须在进行相应的政治磋商并履行相关的欧盟法律程序后，方才能够成为正式法案。在“草案”当中，包含了到2030年欧盟国家在全球芯片产业中的份额、地位的目标，以及支持资金的投向、额度、性质、使用方式等内容。

    《欧洲芯片法案》草案显示，其带有扶持性质的资金大约分为两部分：其中一部分为公共投资，总额为300亿欧元，主要用途为扶持现有的半导体研究以及相关创新项目；另一部分为公共投资和私人投资，约150亿欧元。两者加总，《欧洲芯片法案》草案所涉及支持资金的总额约为450亿欧元。

    对于《欧洲芯片法案》草案，欧洲议会、欧洲理事会和成员国将对“草案”展开讨论，一旦获得通过，根据相关欧盟相关法律，这一法案的法律效力将在整个欧盟适用。

    国家竞争

    自2020年全球新冠肺炎疫情暴发以来，芯片供应链短缺在汽车、消费电子产品等领域依次出现，已经逐渐改变了欧美国家政府的主流认识，美国、欧盟国家政府已经将芯片和半导体产业置于国家产业安全和供应链安全的层面进行考量，而这恰是美国、欧洲相继提出与半导体和芯片产业支持有关法案的初始动因。

    实际上，在《欧洲芯片法案》草案出炉之前，美国众议院新近审议通过了《2022年美国竞争法案》，这一法案包含了一部分支持半导体和芯片产业的内容，其间包含为半导体产业提供520亿美元的资金支持。

    记者查阅该法案，这520亿美元的资金包含在一项总额3000亿美元的拨款授权当中，这笔巨资的使用方向为支持研发，其中，520亿美元用于支持半导体产业，其具体用途为包括半导体制造、汽车和电脑关键部件的研究。此外，这份法案还提出，未来6年内投入450亿美元，缓解供应链短缺加剧的问题。

    这份法案的主要内容其实已经提出较长时间，但是一直在美国政界不能达成共识。对半导体产业给予520亿美元的支持，这一内容至少可以追溯到2020年6月，其时，美国民主党参议员MarkWar-ner和共和党参议员John Cornyn提出the Creating Helpful Incen-tives to Produce Semiconductors法案，即CHIPS法案，其中文名可翻译为《半导体生产激励法案》。

    在近日的新闻发布会上，美国商务部部长雷蒙德表示，（该法案——记者注）每被拖延一天，就会落后得更远，这将增加美国国内的国家安全风险。她还强调，企业已经告知政府，如果没有对芯片生产的补贴，他们将在美国以外建立制造工厂。

    制造核心

    “无论是美国的法案，还是欧洲的法案，都把芯片制造放在了非常重要的地位，这是一个很重要的信号，至少是一个可能改变现有全球芯片产能分布结构的变量。”2022年2月11日上午，一位香港投行在美投资分支机构的投资经理向记者分析。

    前述与欧洲芯片企业有合作的中资半导体企业人士则向记者表示，欧洲在历史上曾在全球芯片市场占有极大的份额。“在20世纪90年代，欧盟的市场份额比例一度到过40%，但是此后因为各种原因下降，很重要的一个原因，是芯片制造环节的产能开始在全球分工中向外转移。”她说。而在当下，欧盟国家企业所占全球芯片市场的份额仅为10%，需要依靠全球供应链。

    美国的情况也与之类似。由于在本土设立产线，在人力资源等成本方面较高，因此，美国芯片巨头企业长时间不在美国本土设厂。这一局面，直到近期方才有所改变，芯片巨头公司英特尔先后在亚利桑那州和俄亥俄州投资设立了新的工厂。

    与之对应，东亚地区日本、韩国、中国台湾的企业，在芯片制造产能方面迅速崛起，在全球芯片产能中占有了重要的位置。而在全球产业链分工的大背景下，欧美国家的芯片产业，开始向资产更轻、利润率相对更高的上游环节转移，从而形成了欧美芯片产业以设计、研发为主的结构。

    “但是，芯片行业产能有门槛，容易形成护城河，因此，不能用一般产业制造环节利润最低的传统眼光来看，尤其是在全球产能短缺的环境下，芯片制造环节的企业更有话语权，你设计研发的芯片，没有优先产能给你生产，一切就都没有意义了，而这些有技术门槛的产能，基本集中在几家企业手中。”一位中国芯片行业资深人士向记者表示。

    也正因如此，《欧洲芯片法案》草案将提升欧盟国家芯片产能的工艺水平也列入了重要目标范围，即到2030年，能够生产2纳米及以下的芯片，满足自身和世界市场需求。目前，欧盟的技术工艺是生产5纳米芯片，其设定目标为2022年实现3纳米芯片投产，2024年达到2纳米及以下技术水平。