本报记者谭伦北京报道

    新冠肺炎疫情反复之下，延续已近两年的全球芯片产能短缺潮仍在持续，但这似乎并未妨碍整个产业的热度，尤其是在汽车、手机芯片为代表的需求拉动下，全球芯片市场继续呈现上扬态势。

    近日，半导体研究机构IC Insights发布最新研究报告显示，得益于5G智能手机和其他终端芯片的强劲推动，2021年全球晶圆代工市场的同比增幅达到26%，实现继2020年增幅21%后的又一新高。

    值得注意的是，大陆厂商的此次表现可圈可点。其中，中芯国际的销售额在2020年25%增长的基础上，2021年再度大增39%，同时，华虹集团2021年的营收增长率更是接近惊人的70%，整整两倍多于全球代工市场的增速。两家公司的带动，也令大陆公司在全球纯晶圆代工市场的份额，从2021年的7.6%增加了0.9个百分点，达到8.5%，接近10%大关。

    而凭借上述成绩，中芯国际与华虹集团也成功跻身全球晶圆代工十强。据TrendForce发布2021年第四季前十大晶圆代工厂商排名显示，前十依次为台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。

    IC Insights报告预测，2022年全球晶圆代工市场规模还将增长20%，达到1321亿美元。公开数据显示，如果增长率达到该预期，那2020~2022年将成为自2002~2004年后，增长幅度最为强劲的三年。

    成熟制程需求拉动

    由于众所周知的外部禁令阻碍，以中芯国际为首的大陆的芯片代工产业自2020年以来，就面临极大的市场压力。不管是先进制程的差距，抑或是受迫于断供国内主要客户带来的销售损失，都给中国芯片制造企业带来了极不稳定的市场风险以及低市场预期。

    但市场业绩却最终给出了相反的答案。《中国经营报》记者统计2021年财报信息显示，中芯国际2021年全年实现营收54.43亿美元，同比增长39.32%，净利润17.02亿美元，同比增长137.81%；华虹集团全年营收则为16.31亿美元，同比增长69.64%，归属母公司净利润2.12亿美元，同比增长113.26%。

    对此，半导体产业分析师季维向记者表示，由于瓦森纳协定的存在，先进制程上大陆的代工企业确实在顶尖制程上暂时无法赶超头部公司，但应该看到，近年来28nm及以上成熟制程的高需求，给大陆企业带来了机会。

    据IC Insights统计，在2019年，10nm以下先进制程的市占率仅为4.4%，IBS报告则指出，在2020年半导体代工市场中，28nm及以上制程的市场份额约占大约66%以上，而未来五年，先进工艺的市场虽然将不断提高，但成熟工艺的市场份额仍将不低于50％。

    “除了华为海思等个别公司有7nm和14nm需求，其实中芯大多数客户的需求都集中在28nm以上。”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭告诉记者，包括目前需求最大的汽车芯片、存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理、传感器、5G射频芯片等大部分是使用28nm及40nm制程工艺，而这也是中芯国际和华虹集团订单增长的主要来源。

    记者查阅已公布的2021年第四季度财报发现，成熟工艺平台需求强劲，使得中芯国际产能利用率接近满载，其中55/65nm的份额占比达26.8%，14/28nm的营收占比也提升至18.6%，而这一数字在2020年同期仅为5.0%。

    据IC Insights《2020—2024年全球晶圆产能》显示，未来两年，40nm以上的成熟制程占比最为稳定，尤其40nm～180nm在预测期的变化幅度仅为0.2%，预计2024年40nm以上（含180nm以上）的占比为37.1%。

    值得注意的是，2021年3月，中芯国际便宣布扩产12英寸28nm成熟工艺产能，投入23.5亿美元，预计2022年投产使用。同年9月，中芯国际再次决定投资88.7亿美元，在上海临港自贸区再次建设一条月产能10万片的28nm产线。

    季维向记者指出，中芯国际加大部署28nm产线，将会在产能释放方面比台积电更快，在全球芯片产能短缺的背景下，中芯国际、华虹集团也将从市场中获得更多的芯片订单。

    大陆市场全面崛起

    而在芯片代工制造企业链之外，从设计、封装到应用产业整个环节，大陆市场都呈现全面崛起的姿态。

    美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，五年前，大陆的半导体器件销售额只有130亿美元，仅占全球芯片销售额的3.8%。而到了2020年，大陆半导体行业实现了前所未有的30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元，占据全球半导体市场9%的份额。

    依照目前增长率，SIA预计，到2024年大陆半导体产业的年收入将达到1160亿美元，超过17.4%的全球市场份额，这将使大陆在全球市场份额上仅次于美国和韩国。

    多位产业人士在与记者交流过程中指出，政策支持、产业投入及国内自身的需求成为我国半导体产业近年来强势崛起的重要因素。

    以产业大基金为例，记者注意到，2013年我国集成电路产业规模尚只有2500亿元，2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》推出后，大基金一期与二期相继成立，截至2021年底累计投资金额超过1700亿元。而在产出方面，2020年为止，我国集成电路产业规模达到8848亿元，2021年将突破10000亿元，8年内产业规模翻了接近两番。

    “半导体是资金密集型企业，没有巨大的资金投入很难发展起来。”季维指出，大基金让中国芯片产业收益良多，目前也证明是一条行之有效的道路。

    不过，虽然发展较快，但中国半导体仍然面临粗放型挑战。罗国昭指出，以先进制程为例，虽然目前市场对于成熟制程的需求仍足够中国企业消化很久，但长期来看，先进工艺技术上的落后会产生一些弊端，而这也是目前产业突破的方向。

    记者注意到，2021年，国内已宣布新增28个晶圆厂建设项目，新计划资金总额为260亿美元，中芯国际和其他中国半导体公司也宣布在未来将建设更多工厂，增加产量与发展先进工艺。

    SIA预计，种种迹象表明，中国半导体芯片销售的快速增长可能会持续，这在很大程度上归功于中国官方的坚定承诺以及强有力的政策支持。尽管中国要赶上现有的行业领导者还有很长的路要走，尤其是在先进节点代工生产、设备和材料方面，但随着中国加强对半导体自力更生的关注，预计未来十年差距将进一步缩小。

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