2022仍是增长大年
而随着市场需求的火爆，2022年也再度成为产业预估的代工增长大年。
SIA在最近的报告中预测，晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年出现，多数芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。
而中国市场显然将会成为新一波增长潮的主要受益者。中信证券研究员徐涛认为，从景气度方面观察，2022年芯片产能供给仍然非常紧张。据其指出，中芯国际和华虹集团以国内芯片设计客户为主，而晶圆厂平均每年20%左右产能增幅跟不上国内芯片设计公司需求增长。在此背景下，行业高景气度在2022年大概率将会延续，同时两家公司均有扩产计划，平均销售价格亦有望上行。
对此，业内也有不同声音。季维表示，产能的短缺一定会迎来拐点，但在何时目前业内尚无共识。鉴于市场已经经历连续两年的芯片荒，全球各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年释放，但这种短期内的供给大潮也会在一定程度上削弱价格。
而IC Insights指出，预计到2026年，大陆在纯代工市场的总份额仍将保持相对平稳，原因在于尽管大陆代工厂计划投资未来五年的半导体市场基础设施，但其代工业务难以取得领先的竞争优势，尤其是考虑到中芯国际受到禁令影响，而且美国、欧盟及日本也正在纷纷加大投入，发展本土晶圆制造产业，因此仍应保持理性预期。
