本报记者秦枭北京报道
过去二十年一直处在高光之下的中国互联网产业，不得不面对流量红利逐渐消逝的现实,越来越多的互联网企业也随之陷入焦虑，寻找新的业绩增长点成为重中之重。而作为最为火热赛道之一的芯片半导体板块自然成为布局焦点。
随着“昆仑”“含光”“紫霄”“沧海”等一个个颇具玄幻色彩的名字与芯片产品产生了关联，曾经在市场上呼风唤雨的一众互联网大佬们的“芯事”也昭然若揭。互联网巨头们正在尝试开辟“芯”的战场。
多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，互联网自研芯片可以更好与平台算法契合，有利于算力提升，与此同时，自造芯片有助于自身技术积淀，拓展企业掌控供应链的能力，甚至有助于在后期向外技术输出。不仅如此，互联网的“造芯”之风，已经刮到了各行各业。
“门外汉”造芯
互联网的“芯”战火起于2018年的夏天，当年7月4日，BAT之一的百度在其当年的AI开发者大会上宣布，云端全功能AI芯片“昆仑”面世，当时首批产品包含训练芯片“昆仑818-300”、推理芯片“昆仑818-100”。
而在此之前，百度在芯片这条路上其实已经走了8年。早在2010年百度就开始采用FPGA自研AI芯片。彼时，全球互联网行业中，除了百度，只有当时的Google TPU团队部署芯片研发工作。
百度等巨头的“造芯”举动也刺激了其他互联网巨头，并设法效仿跟进。2018年4月，阿里全资收购了芯片公司中天微。彼时的中天微是国内唯一一家自主嵌入式CPU公司，并在同年9月，阿里达摩院联合中天微成立了芯片公司——平头哥半导体。
那一年，与百度和阿里的闻风而动一样，国内AI芯片市场进入了百花齐放的局面。针对各种细分领域的AI芯片不断出现，让整个市场显现出一种异样的活力。
赛迪顾问此前发布的《中国人工智能芯片产业发展白皮书》显示，2018年中国AI芯片市场继续保持高速增长，整体市场规模达到80.8亿元，同比增长50.2%。
阿里的第一块芯片面世是在平头哥半导体成立一年后。2019年7月，阿里正式发布新款芯片——玄铁910（XuanTie910），彼时，阿里声称：该芯片为业界性能最强的一款RISC-V处理器。玄铁910可以用于设计制造高性能芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。虽然专注的领域不同，但是，阿里的首个芯片面世，相较于百度，还是晚了一年。
而作为BAT之一的腾讯，其“造芯”则显得不慌不忙。当百度发布了自家的第一块AI芯片，阿里成立了属于自己的半导体公司之时，腾讯还在畅想未来。
2018年5月，腾讯董事会主席兼首席执行官马化腾在一次采访中谈到：“如果我们还能介入支持一些芯片的研发工作，可能更好，但坦率来说我们未必擅长，可能还要借助产业链的其他力量去做这个事情。”
三年后，也就是2021年11月，腾讯才首次正式公开了其在自研芯片，并一口气推出三款芯片，分别是针对AI计算的“紫霄”芯片，用于视频处理的“沧海”芯片以及面向高性能网络的“玄灵”芯片。
不过，相较于之前由BAT主导的互联网时代，如今，在互联网这场“芯”战事中，又多了两位新玩家。
今年7月，字节跳动方面称，其将自研芯片，主要围绕自身视频推荐业务展开，研发团队将为字节跳动大规模的视频推荐服务专用场景定制硬件优化，如视频编解码，云端推理加速等，以期提升性能、降低成本。
仅仅一个月后，8月10日，在快手StreamLake品牌发布会上，快手高级副总裁于冰宣布，快手研制出云端智能视频处理SoC（System on Chip，系统级芯片）SL200，已经流片成功，正在进行线上内测。
对此，星图金融研究院研究员雒佑对记者分析道，互联网企业造芯一方面是受到之前国外技术封锁的影响，一旦被限制那么自身的业务就会受到影响；另一方面自造芯片有助于自身技术积淀，拓展企业掌控供应链的能力，甚至有助于在后期向外技术输出。
方融科技高级工程师、科技部国家科技专家周迪认为，互联网企业首先有良好的资本优势，又有一定的技术基础。目前，随着芯片材料价格的变化，导致芯片价格不断变化。在这个时候，互联网企业更容易选择的方向是，资本投入芯片产业提前布局。同时依托技术积累，也希望能够在芯片产业大潮中分得一杯羹。
“对症下药”
事实上，相较于海外，国内的互联网企业自研芯片起步算是晚的。国外互联网巨头如谷歌，2014年就已开始为数据中心设计服务器芯片，2019年更是在印度组建了芯片团队。
而亚马逊最大盈利来源之一、云计算公司AWS，也在2018年底披露了首款自研云服务器CPUGraviton。
然而，无论是海外还是国内，无论是百度的“昆仑”，还是阿里的“玄铁”，亦或是腾讯的“沧海”，其自研芯片大多是专用芯片，主要以AI芯片、服务器芯片等高端专用芯片为突破口，集中在芯片设计环节，并没有涉及芯片生产制造，也并未将触角伸向通用芯片。
“互联网巨头主要是自己设计AI类芯片，委托台积电这类企业代工制造。原因一是与算法有关，自己设计的AI芯片可以更好与平台算法契合，有利于算力提升；二是专用芯片解决专一问题，比购买GPU（图形处理器）这类通用芯片的总成本要便宜很多。”深度研究院院长张孝荣对记者分析道。
雒佑认为，首先专用芯片研发所需要的技术水平较低，且能更好地匹配自身的业务，后期适配难度较小，算法、技术维护成本低。相较传统半导体企业，互联网企业主要在软件算法方面积累比较多，芯片设计能力也可以通过内外部的技术型人才来实现快速提升，且资产较轻，研究方向灵活度更大，但缺少传统半导体企业的硬件生产能力，在制程及制造方面还需依托传统半导体企业。
在创道咨询合伙人步日新看来，从传统芯片的商业模式，通用芯片也能满足互联网企业的要求，但随着互联网产业的发展，数据容量、网络吞吐量、人工智能需求多样化，互联网企业根据自己的业务需要和业务特性，定制专门的ASIC（专用集成电路）芯片，成为很多互联网巨头的选择。通用芯片的特性在于它的通用性，但牺牲了某些方面的效率，互联网企业根据自己的业务特性，定制化芯片则可以突出强化自己的业务属性，并提升与自己业务适配的芯片运算效率。
不过，并不是所有的互联网公司都是如此“安分守己”。在2021年阿里云栖大会上，平头哥发布了阿里首个通用服务器芯片倚天710。
在发布会当天，阿里云智能总裁张建锋也表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。”
尚需时日
虽然互联网大厂不约而同地走向了“芯”赛道，也发布了公司的自研芯片，但是这并不代表互联网大厂在这条“芯”赛道上会一马平川，也并不代表，所有的互联网企业都能够走进造芯的行列。
曾有芯片制造领域专家表示，芯片的制造工艺极其复杂，生产一枚芯片大约会涉及50多个行业，要经过2000~5000道工序，足以可见芯片制造之难。对于国内互联网公司来说，大多依然缺乏芯片领域相关经验，因此只能“摸着石头过河”。
新泰证券半导体分析师王志伟对记者表示，集成电路产业，无论是制造还是设计，都是资金密集、智力密集型行业，并不能用简单的“互联网思维”来思考问题。
王志伟进一步说道：“并不是每家互联网公司最终都要造芯。从自身的产业布局来看，自身实力以及实际需求没有足够大的企业，完全没必要自研芯片。而且，从自用到走向广泛的商用还需要大量的时间和验证。”
不仅如此，步日欣对记者表示，互联网造芯的最大优势是有下游生态的支持，能够和业务场景充分匹配，加速芯片的优化和迭代升级。劣势方面在于生态较为封闭，芯片研发力量不足，大部分只能适配自己的业务生态，一定程度上打乱了产业的社会分工。
业内认为，对于互联网巨头来说，芯片自研是基于现实和战略的考量，不是头脑一时发热的决定。目前来看，互联网巨头的自研芯片主要集中在跟自身业务有直接相关的领域，目标和定位较清晰，也取得了阶段性的成果。但要真正掌握核心技术和实现造芯还要大量时间和资本的投入，依然还有很长的路要走。
