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2024年04月08日 星期一
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三星半导体跌至第三 欲三年内重夺全球第一

    本报记者吴清北京报道

    在全球半导体市场跌跌未休的背景下,半导体市场格局也在悄然转变。

    近日,市调机构Omdia报告指出,英特尔去年挤下三星,成为全球芯片销售霸主,英伟达快速攀升至第二,三星则退居第三。

    2023年,半导体行业整体下行。数据显示,去年该行业规模5448亿美元,相较2022年下滑8.8%。Omdia方面表示,由于宏观经济的变化,2023年半导体行业需求疲软,市场形势发生逆转,凸显了半导体行业的周期性。

    三星半导体业务的颓势还是让三星交出了十多年来的最差财报。2023年,三星的营业利润自2008年全球金融危机后,15年来首次跌破10万亿韩元。不过在日前举行的年度股东大会上,三星提出了两到三年内重新夺回全球芯片市场第一的目标。

    全球半导体市场何时触底反弹,三星半导体如何重回第一及未来市场格局的影响,成为外界关注的焦点。多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示,2024年消费电子、汽车等下游产业以及半导体各领域的复苏、表现仍待观察,同时,各家巨头的相互渗透及竞争在加剧,这也意味着,未来全球半导体行业格局变动将依然持续。

    三星滑落第三英伟达一枝独秀

    在行业整体下行的背景下,几乎所有半导体芯片巨头的业绩都遭遇了下滑。

    英特尔虽然排名第一,但营收额下滑15.8%,为511.97亿美元;高通去年营收减少15.8%、降至309.13亿美元,排名进步一名至第四;SK海力士营收锐减30.6%至236.8亿美元,排名下滑两名至第六。

    而三星电子半导体部门2023年销售额为443.74亿美元,较2022年下降33.8%,因为遭遇更大的跌幅,从第一跌至第三。

    Omdia首席分析师克里夫认为,在新冠疫情大流行期间,半导体需求剧增,市场出现供不应求的情况。最近态势发生逆转,2023年随着存储器制造企业整体业绩不振,市场占有率排名也产生了变化。

    三星最新发布的财报显示,受旗下存储芯片业务部近15万亿韩元历史巨亏的拖累,三星集团全年收入减少14%,营业利润减少超八成,自2008年全球金融危机后15年来首次跌破10万亿韩元。

    三星旗下主要有两大业务部门与芯片直接相关,分别是设备解决方案业务部(DS)与代工业务部(FoundryBusiness)。前者主要负责三星每年在市场上出货最多、占比最高的存储芯片业务。后者主要提供半导体代工服务,包括为其他公司设计和制造芯片。

    三星DS部门生产的DRAM(内存)、NAND Flash(闪存)存储芯片常年贡献公司60%以上的收入,是第一大营收部门。因此,2022年开始的存储芯片价格大跌,直接带崩了公司业绩。

    三星及全球半导体行业的低迷表现,首先归因于去年全球经济形势的欠佳,消费电子终端产业需求下滑的冲击,及由此带来的内存价格的持续下行。2023年上半年,存储器价格延续了2022年下半年的下降趋势,DRAM价格较最高点下跌超过60%。

    内存市场一直是周期性的行业。经济形势和下游消费电子、汽车等产业对半导体行业有重要影响,经济低迷对主要内存制造商的影响尤为突出。

    此前几年,受到疫情期间居家线上办公、消费的需求推动,内存价格经历了长时间的景气周期。但在非正常的疫情影响消退后,2023年内存行业开始遭遇强劲疫情红利的反噬,迅速进入下行周期,导致内存制造商们近二十年来首次降低产量。

    在一片跌声中,英伟达的逆势飙红表现尤为抢眼。受益于AI大模型的火热,英伟达半导体2023年销售额激增133.6%,达491.61亿美元,从2022年的第八位飙升至2023年的第二位。

    重回第一胜算几何

    “我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。”三星半导体部门的首席执行官兼设备解决方案(DS)部门负责人Kyung Kye-hyun在近期召开年度股东大会上的讲话中说道。

    在随后的问答环节中,Kyung被迫回应股东提出的各种尖锐问题,其中大多数针对的是芯片部门,三星设备体验(DX)部门(负责智能手机和电视的消费电子部门)的高管几乎没有收到问题。这也被认为是外界对其芯片部门未来的关注和焦虑。

    对于该目标,Kyung进行了详解。其表示,“两到三年”是指从去年年底开始的内存升级周期尚未全面展开,这将是三星能否实现其既定目标的关键决定因素。Kyung表示,今年DS部门的收入将恢复到2022年的水平。他还表示,整个半导体行业的收入预计将达到6300亿美元,甚至比2022年还要多。

    十多年来,全球内存市场实际上一直由三星、SK海力士和美光三巨头垄断。下行周期下,行业企业间的竞争加剧。

    根据研究公司TrendForce的数据,SK海力士目前是英伟达针对AI应用GPU的HBM3E独家供应商,拥有超过80%的市场份额。三星现在正在与英伟达一起对其HBM3E进行资格测试,而美光也正获得GPU制造商的批准。

    不过,在经历了激烈竞争及去年的业绩下滑后,目前内存领域的三大巨头三星、SK海力士、美光都在谨慎调整产量,希望将内存价格稳步恢复到2023年之前的水平。

    记者从半导体供应链人士处获悉,多家半导体芯片厂已向终端厂商发送涨价函,消费电子将进入新一轮涨价周期。三星早在2023年第三季度,即对DRAM存储进行了涨价。

    对于半导体行业而言,最坏的时刻正在过去。Counterpoint高级分析师WilliamLi告诉记者,人工智能(AI服务器、AI PC、AI智能手机等)将继续成为2024年半导体行业的主要内生增长动力,同时还有内存行业因供过于求状况正常化和需求复苏而出现的反弹。

    今年行业普遍设定了恢复至2022年跌价前的正常水平目标。“存储芯片价格涨势已成定局,芯片厂眼下不急于出货,计划在2024年不断拉涨合约价。”一位半导体行业分析师对记者表示。

    更值得关注的是,去年大火的明星内存HBM(高带宽内存),其在整体存储半导体市场录得衰退的背景下达到了127%的增长率,今年有望实现更快增长。

    如今,SK海力士的成功证明了HBM在经济上是可行的,因此三星和美光很快准备花费数十亿美元来扩大芯片产能。

    “内存市场的整体周期是一方面,但未来几年在HBM方面取得突破甚至超越SK海力士,将决定其能否在三年内成为半导体第一大厂商。”上述半导体行业分析师说。

    三星半导体业务的另一面,代工厂业务则面临着一场更艰苦的战斗。专注于代工业务的台积电在过去一年赢家通吃,全球市场份额进一步攀升至超过六成。

    而三星代工业务虽然一直想和台积电一较高下,但其2023年市场份额下滑至12%左右,与后者的差距进一步拉大。而且三星代工业务还有其他强有力的竞争者,比如英特尔计划到2030年成为全球第二大代工厂,近期英特尔宣布其获得了价值150亿美元的代工订单,微软成为最新客户,显然这对三星代工业务来说不是个好消息。

    好消息是,全球代工市场规模预计在未来十年将扩大一倍。根据联合市场研究公司的数据,2022年该行业的估值为1069亿美元,预计到2032年将达2315亿美元。毕竟蛋糕大了,大家分的就多了。

    值得关注的是,近年来,三星一直在积极利用其子公司和海外分公司将资金“回流”韩国,以投资半导体制造。业界人士预计,三星电子今年可能会发行公司债券,以筹集更多资金,进一步加大其在半导体领域的投资力度。

    一边是价格上涨,一边是需求回升,尽管三星半导体业务在2023年表现低迷,但展望2024年,该公司预计年营业利润将增长4倍以上,达到33万亿韩元,年收入有望接近302.7万亿韩元。

    一位接近三星的人士告诉记者,三星DS部门分为三个业务部门:内存业务(该部门和集团的核心业务)、制造芯片的三星代工厂以及处理逻辑设计的三星系统LSI。这三个业务部门如何在各自的细分市场的表现及协同,将决定三星能否重回第一。而三星半导体现在前有强敌,后有追兵,要重回第一大芯片厂位置,显然还有很长的路要走。

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