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    在江苏无锡，华虹半导体还拥有两座12英寸晶圆厂（华虹七厂、华虹九厂），其中，华虹七厂工艺节点覆盖90纳米—65/55纳米。华虹九厂为华虹无锡二期项目，2023年6月开工，聚焦车规级芯片制造，规划月产能8.3万片。

    作为中国第二大晶圆代工企业，华虹公司近年来不断提升工艺水平，从8英寸扩展至12英寸。华虹公司总裁兼执行董事白鹏在二季度财报中提到：“面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术比例为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。随着无锡新12英寸产线产能稳步爬坡，公司将实现从产能规模到技术生态的全面升级。”

    随着无锡项目产能爬坡，华虹半导体来自12英寸晶圆的贡献已逐渐提升。2025年第二季度，华虹公司8英寸晶圆营收占比为41.0%，12英寸晶圆营收占比为59.0%。2024年同期，8英寸占比为51.3%，12英寸占比为48.7%。不仅营收占比提升，2025年第二季度，12英寸营收也从上年同期的2.33亿美元增至3.34亿美元。

    以此来看，除了解决同业竞争外，扩充华虹半导体12英寸产能也是此次收购的另一个重要原因。

    张思远向记者表示，华虹半导体当前12英寸产线包括七厂和九厂，其中，七厂的产能释放较为充足，九厂的产能则在爬坡中。收购华虹五厂后，五厂的产能规模与七厂较为接近，因此整体产能有望大幅增加。“按2025年第二季度12英寸营收占比59%测算，假设华虹五厂满产，预计年新增营收超5亿美元。”张思远表示。

    万力指出，从营收结构来看，华虹半导体正处于产能重心向12英寸过渡的关键阶段。在这样的背景下，收购华虹五厂不仅有助于统一公司在成熟制程节点上的产线布局，也为后续与六厂、七厂的协同创造了更完整的12英寸平台基础。

    更重要的是，万力表示，华虹五厂本身具备成熟的客户基础和运营能力，其加入将加快华虹半导体在12英寸代工市场中的产能兑现与客户转化速度，强化其在国内成熟工艺市场的主导地位。因此，这不仅是一项解决同业竞争的结构性安排，也是一项具有显著战略增益的产能提升行动。