中经记者陈佳岚广州报道

    6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）在深圳证券交易所（以下简称“深交所”）IPO上会获通过。作为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，粤芯半导体顺利过会，成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业，同时填补A股大湾区12英寸晶圆代工企业空白，为国产集成电路成熟制程产能建设注入资本动能。

    《中国经营报》记者注意到，粤芯半导体IPO进程此前已引发市场关注。其上会消息落地后，智光电气（002169.SZ）作为直接受益方，股价表现相对平稳，当日报涨1%。上峰材料（000672.SZ）间接持股比例相对有限，上会消息对其股价有一定催化作用，涨幅达3.44%。

    随着粤芯半导体冲刺IPO的推进，国产成熟制程晶圆制造市场会有怎样的变化？ 有半导体行业专家对记者表示，成熟制程产能不等于低端过剩产能，在模拟、车规等特色工艺方向，反而具备独特竞争力。此外，不同于先进制程的高壁垒、高风险，成熟制程也是国产芯片自主可控的基础，粤芯半导体的突围，将为国内同类企业提供“特色工艺+资本助力”的发展范本，将加速国产集成电路产业“补链、强链”进程。

    营收高增与持续亏损并存

    粤芯半导体成立于2017年，总部位于广州，是专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，也是粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸芯片制造企业，其代工服务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件等多种产品，应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

    招股书显示，粤芯半导体营收保持高速增长，2023—2025年分别实现营收10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。

    然而，晶圆制造行业重资产、高投入的特性，导致公司尚未实现盈利。2023—2025年，公司归母净利润分别为亏损19.17亿元、亏损22.53亿元、亏损23.46亿元，连续三年亏损且亏损幅度扩大。持续亏损的核心原因在于产能建设、研发投入及产线良率提升的大额资金消耗，2023—2025年研发投入累计达14.73亿元，研发率长期维持高位。

    作为一家晶圆制造厂，粤芯半导体前期出现大幅亏损并不罕见。晶圆代工行业属于重资产投入行业，前期在产能爬坡过程中，会出现由于折旧规模较大但规模效益尚未体现而出现较大亏损的情况。

    对于盈利预期，粤芯半导体在回复问询时表示，预计2029年营收达124.70亿元、综合毛利率8.32%时，可实现合并报表盈利。短期来看，公司仍将处于“高投入、高增长、未盈利”的发展阶段，盈利拐点尚待产能释放、良率提升及规模效应显现。

    本次IPO，粤芯半导体拟募资75亿元，主要投向12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线（四期）项目、硅光工艺平台升级及研发中心建设等，持续聚焦成熟制程产能扩张与高附加值技术研发。

    其中，硅光业务是粤芯半导体的核心增长引擎。作为AI算力传输的关键底层技术，硅光市场迎来爆发期。Frost&Sullivan预测，全球硅光晶圆代工市场规模将从2025年的18.9亿元增至2030年的248.5亿元，年复合增长率达67.4%，中国市场增速更高达83.9%。

    目前，粤芯半导体90nm硅光工艺平台累计投片及在手订单超3000片，产品覆盖400G、800G及1.6T高速光模块，已与头部云厂商签署产能协议，深度绑定AI算力基础设施建设需求。

    国产芯片“第三极”崛起

    粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是今年4月创业板改革落地后首家上会的未盈利晶圆制造企业，体现了资本市场对硬科技企业的包容性支持。与此前上市的摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）等国产GPU企业冲刺IPO类似，粤芯半导体的上市进程，是国产芯片产业“分赛道突围、全链条补短板”的缩影。

    当前，国内集成电路产业正加速构建“上海、北京、粤港澳大湾区”三大产业集群。在中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平看来，粤芯半导体登陆资本市场，将从供给端补齐华南地区的制造短板，推动形成长三角、华北、珠三角三足鼎立的产能格局。他进一步指出，此前国内12英寸成熟制程产能主要集中在中芯国际、华虹半导体所在的长三角地区，而珠三角虽然坐拥全国最密集的消费电子、新能源整车及芯片设计企业，却长期面临晶圆代工供给缺口。粤芯半导体通过募资扩产，可就近服务深圳的芯片设计、东莞的封测以及终端整机产业链，不仅有助于缩短芯片交付周期，也能有效缓解华南地区模拟芯片、功率芯片厂商对海外代工的依赖，使成熟制程区域供给失衡的问题得到显著改善。

    从产业链价值来看，粤芯半导体聚焦的模拟芯片、功率器件、硅光芯片，正是国内成熟制程产能缺口最大、国产替代需求最迫切的领域，其产能扩张将直接缓解下游设计企业“卡脖子”困境，推动国内集成电路产业链布局不断完善。

    探索科技首席分析师王树一在接受记者采访时表示，当前，国内成熟制程领域的第一梯队格局已较为清晰：中芯国际以通用逻辑制程为核心，兼顾先进制程攻坚；华虹半导体深耕功率器件、嵌入式存储等特色工艺；晶合集成则聚焦显示驱动芯片（DDIC）赛道。相比之下，粤芯半导体的定位是“高端模拟、硅光、区域配套”，虽然与中芯、华虹的产品线存在部分重叠，但在硅光、指纹识别以及大湾区本地客户等核心细分赛道上差异显著，整体以互补为主。

    王树一认为，粤芯半导体的上市大概率不会引发通用成熟制程领域的恶性价格竞争，反而有望倒逼行业从“拼产能规模”转向“拼细分工艺深度”。林先平也持相同观点，他指出，粤芯半导体上市后充裕的资本将加速车规级芯片和高速光模块工艺的迭代升级，同时推动国内同行在细分赛道上精耕细作，促使行业告别单纯依靠产能扩张的粗放式发展，转向工艺平台建设、车规认证和配套生态的综合竞争，海外格罗方德、联电等厂商在成熟制程领域的市场份额正持续被本土厂商挤压。

    不过，林先平也指出，当前国内模拟、功率芯片自给率不足两成，新能源、算力光模块需求持续走高，粤芯扩产将承接海量本土订单，成熟制程自主可控进度提速。但风险同样突出，大量地方成熟产线同步投产，未来2至3年内，低端通用成熟制程领域可能会出现产能过剩，粤芯持续大额资本开支短期难以盈利，若下游消费电子需求走弱，产能利用率与毛利率将承压。