半导体高端装备国产化如何破局？
半导体高端装备研发需要把“一次成功”转化为“批量成功”的系统工程方法论，以及愿意为它投入十年以上的长期主义。装备的壁垒不在图纸，而在精度体系、工艺 Know- How以及数十年数据堆叠形成的护城河。
新创业者如何起步？
新进入的创业者要找准差异化的非对称突破路径，想清楚底层逻辑。要学习国际巨头的研发管理精髓，把“实验室能做出来”和“量产能交付”当作两套完全不同的工程体系来对待。
【企业家简介】
王志刚
现任惠然微电子董事长。其本科和研究生毕业于复旦大学原子物理专业，是日本东京大学原子物理研究方向博士后。拥有25年以上大型半导体以及科研设备系统/解决方案研发经验，曾主持常年高居全球市场份额首位的日立最先进半导体关键尺寸量测设备（CD-SEM）CG6300/CG7300的研发工作，经历过多项从市场规划到产品落地改良量产的大型产品开发，并获得日本工业界最权威奖项第69回大河内纪念生产大奖。
