本报记者陈佳岚广州报道

    在全球消费电子需求减弱、半导体产业增速放缓的大背景下，还没等到芯片厂家降价，多家晶圆代工厂却再度传来涨价消息。

    日前，晶圆代工巨头台积电通知客户，将于明年（2023年）1月起，全面调整晶圆代工价格，涨幅约6%，部分台积电客户已证实涨价通知。《中国经营报》记者就相关问题联系台积电方面，截至发稿，未获回复。而一位晶圆上游产业人士也向记者证实了台积电涨价的通知：“确定涨价，明年1月开始，涨价幅度约5%。”与此同时，三星、联电也纷纷被曝出晶圆代工提价的消息。

    TrendForce集邦咨询分析师乔安对记者表示，近期消费型终端产品需求相对疲弱，但server（服务器）、automotive（汽车）、industrial（工业）等相关需求持续支撑晶圆代工厂处于大致满载的稼动水平（指设备在所能提供的时间内为创造价值而占用的时间所占的比重），本次涨价恐怕使得下游需求较弱的消费类型相关芯片设计厂面临成本难以转嫁的困境。

    成本提高晶圆代工厂酝酿涨价

    由于上游原材料持续涨价等原因，台积电、三星、联电等头部晶圆代工厂开始酝酿新一轮涨价。

    当前，全球消费电子市场下行，芯片需求开始收缩，终端厂商迫于压力已经要求芯片厂商降价，以便刺激市场需求。然而，由于上游原材料持续涨价等原因，台积电、三星、联电等头部晶圆代工厂开始酝酿新一轮涨价。

    2021年8月，台积电发布通知，2022年调整报价，成熟与先进制程大约涨10%~20%。到了2022年5月10日，市场又传出台积电的涨价消息，称台积电自2023年1月起将再次涨价。

    这是台积电不到一年内第二次调高价格，业界和市场还没消化此前的价格上涨，台积电便要开启新一轮的涨价。

    “原物料成本提高是台积电本轮涨价的主要因素。”上述晶圆上游产业人士向记者分析。

    根据《日经亚洲评论》引用知情人士的消息报道，这次预计的涨价计划，涵盖先进到成熟的节点，产品包括处理器、网通芯片、传感器、微控制器和电源管理IC等产品，将会依据不同制程技术调整价格5%~8%。台积电的提前通知，是为了给客户一些缓冲时间，为价格调整做准备。

    对此，乔安对记者表示，不同于2021年的涨价是由于极度供不应求的市场情况，此波晶圆代工厂涨价主要为反映通胀导致各项原物料成本上涨，包含庞大的建厂、扩厂、扩产支出等。

    4月15日台积电第一季度财报会上，台积电总裁魏哲家透露，半导体设备供应商自身的供应链在遭受严峻挑战。公司2022年初，在先进和成熟制程扩产上均遭遇挑战，其还预计产能紧缺的情况仍将贯穿2022年全年。

    台积电董事长刘德音也在3月称，所有半导体厂商都直接受到零组件和材料价格上涨的影响，这直接提升了生产成本。

    值得注意的是，台积电酝酿再度涨价的背后，是此前已因为涨价赚得盆满钵满了。台积电财报显示，2022年第一季度合并营收为4910.76亿新台币 (约合169.62亿美元)，较上年同期的3624.10亿新台币增长35.5%；净利润为2027.33亿新台币 (约合70.03亿美元)，较上年同期的1396.90亿新台币增长45.1%。

    而从外媒最新的报道来看，全球第二大晶圆代工巨头三星电子，也在准备提高晶圆代工价格。

    据彭博社援引消息人士透露，三星打算涨价的幅度约在15%~20%，视工艺而定，但成熟工艺的芯片涨价幅度较大。消息人士还提到，三星电子就晶圆代工价格上调同客户进行的谈判，部分仍在进行之中，有部分谈判已经完成，上调后的价格，可能在今年下半年开始实施。

    外媒在报道中提到，在全球多领域芯片供应紧张、芯片代工原材料价格上涨的大背景下，三星电子的晶圆代工价格在2021年依旧相对稳定，并没有像其他代工厂商那样多次上调，不断推升代工价格。但随着新的影响因素不断出现，三星电子也很难应对冲击。

    另有消息显示，另一家晶圆代工大厂联电计划在2022年第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。

    而台积电、三星、联电等晶圆代工的涨价，后续将可能传导至IC设计厂商以及下游整机厂商。

    市场需求下降芯片行业库存高企

    因消费市场需求普遍下降，芯片行业库存水平已经变成潜在隐忧。

    芯片行业供需当前出现结构性调整，因消费市场需求普遍下降，芯片行业库存水平已经变成潜在隐忧。

    此前，国金证券研报中指出，国内芯片设计客户一季度库存月数达6.5个月，环比增加22%，同比增加74%，而二季度因为部分下游组装客户受封控影响，库存月数将持续提升，今年下半年或明年，当弱应用客户卖不动、晶圆代工价格涨不动及产能陆续释放，部分弱应用客户为避免跌价风险，可能将进行库存及晶圆代工订单下修。而华虹半导体（01347.HK）、中芯国际（688981.SH）客户库存月数偏高将成为公司下半年或2023年的风险。

    以手机处理器芯片为例，不少机构分析师向记者指出，高通、联发科等IC设计厂商今年第二季度都有降价风险。

    除了处理器芯片外，目前DRAM（内存）、电源管理芯片、LED驱动芯片、中低端MOS管、LCD显示驱动芯片等众多芯片产品都到了去库存的阶段。

    “芯片库存高主要在消费电子行业，车载等芯片需求还是很旺盛的，而且供应还是很紧张的。”粤芯半导体的一位工程师对记者表示。

    而因为消费性电子产品需求低迷，价格反应较为敏感的NAND Flash（闪存）晶圆因库存积压已经影响价格走势。

    TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于零售端需求自3月以来表现疲弱，加上其他终端产品出货越发趋于保守，导致供应商更加趋向于降价求售，预计NAND Flash晶圆价格可能自5月起开始走跌，第二季度逐步转向供过于求，第三季度NAND Flash晶圆价格跌幅将可能达到5%~10%。

    存储器市场主要包括DRAM和NAND Flash，两者的销售额合计占整个存储市场的98%左右。与此同时，DRAM价格也在下行。

    据《中国台湾电子时报》报道，业内人士透露，DRAM现货价格自4月以来一直在下降，并将在5月和6月继续呈下降趋势，这将进一步拖累第二季度的内存合同价格。

    TrendForce集邦咨询调查显示，由于整体拉货动能不振，各类DRAM产品价格下滑，导致第一季度整体DRAM营收也难抵跌。2022年第一季度DRAM总产值减少4%至240.3亿美元。其主因在于市场通胀加剧与需求减弱，以及乌克兰局势影响终端消费表现。同时，客户端的库存水平持续提升，故消化库存为首要目标。

    TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷对记者表示，存储器晶圆合约价方面相对较稳定，但现货领域因为受到封控影响，自4月初起皆出现较大的现货价格跌幅。

    《日经新闻》报道指出，一位熟悉台积电涨价情况的高管表示，由于目前智能手机和个人电脑等产品的需求放缓，客户很难完全接受台积电的涨价计划。先进的芯片可能还好说，但让他们接受成熟制程的涨价就没那么容易了。

    不过，国内一家射频器件供应商人员对记者表示：“晶圆厂要求涨价，IC设计厂商也没办法，先进工艺都是别人垄断的，不接受，竞争者就进来了。”

    在他看来：“目前终端产品需求减弱面临的压力主要还是产品没有竞争力。产品缺乏竞争力，最终还是拼价格，产品涨价的情况还是难以出现，但整机厂商承受的压力会比较大，可能会缩减预算。”