本报记者夏治斌石英婧南京上海报道

    “近几年新能源汽车与智能网联汽车的供应链发生了很大的变化，将来全球布局的供应链将会有所改变，短链、区域链多点供应将是未来供应链的发展趋势。但是不管怎么变，供应链靠近市场、工厂去布局仍然是不会改变的。”日前，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上发表主旨演讲表示。

    《中国经营报》现场了解到，本届大会是以汽车芯片及智能化供应链重构为重点，从国际产业链体系重塑、国内供应链转型升级等多个层面，研讨并探寻破局对策与方案。

    中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟指出，根据百人会的相关研究，汽车产业大变革之下，全球汽车供应链变革呈现出诸多新特点。“从全球的布局来看，中国在汽车供应链变革中会成为重要的新中心，电动与智能供应链正逐渐成为由汽车产业主导的供应链。”

    核心供应链格局加速重构

    在张永伟看来，汽车产业新的供应链市场结构正加速形成。在新的汽车供应链体系中，跨界企业已经成为新供应链的重要参与者。

    近年来，新能源汽车得到迅猛的发展。苗圩指出：“今年上半年，新能源汽车的产销量都突破了350万辆，比去年同期增长了1.6倍左右。我们预测今年全年的新能源汽车产销量有可能达到550万辆，比去年同期增长56%。2025年新能源汽车渗透率（达到）20%的目标，现在看来，大概率会在今年提前三年实现。”

    阳光电动力科技有限公司总裁洪思明表示，从2009年到2021年，新能源汽车销售已经超过300万辆，渗透率已经超过10%，今年渗透率有望超过20%，全国新能源汽车销量有望突破600万辆，预计到2025年将突破1000万辆，我国新能源汽车的快速发展将远超预期。

    比亚迪集团执行副总裁廉玉波认为，我国新能源汽车产业已经由“政策+市场”的双轮驱动进入全面化市场拓展期，已经形成自上而下的共识。“全面市场化后的新能源汽车产业将面临更加激烈和充分的竞争，这势必会对产业链各环节提出更高的要求。产业链上下游共同进步，才能使整个产业稳健发展。”

    廉玉波以动力电池产业为例说道，“在与新能源汽车产业的相互促进下，我国的动力电池上下游都涌现出一批具有国际竞争力的企业，但是由于原材料价格的波动，给整个产业链造成了巨大的影响，如何将产业链的优势转化成价值链的实现，是今后我国新能源汽车产业需要思考和解决的问题。”

    对于供应链出现的新特点，张永新指出：“过去，供应链结构主要以燃油车为主导。2021年，全球汽车零部件产值约为1.5万亿元，电动与智能零部件产值是0.21万亿元，占比约为14%。根据测算，2025年这一比例会达到28%，到2030年有望超过40%。也就是说，电动与智能供应链会成为主导性的力量，且时间点已大大提前，这就是汽车产业供应链结构迎来的主体性变化。”

    在张永伟看来，汽车产业新的供应链市场结构正加速形成。在新的汽车供应链体系中，跨界企业已经成为新供应链的重要参与者。“汽车产业在进入电动化和智能化时代之后，边界变得越来越宽，也越来越模糊。汽车产业已经延伸到了信息通讯、化工材料、消费电子和互联网等多个领域。跨界即是无界，进入汽车领域的企业都有可能成为汽车产业的参与者和主导者，因此市场结构在发生巨大变化。过去在汽车产业视野之外的企业很可能会成为未来汽车产业的主导者。”

    值得一提的是，苗圩还提出：“车企通过这几年已经深刻地认识到了芯片短缺对我们发展的制约，但是大多数企业还没有认识到操作系统的缺失将是致命的问题。”

    苗圩补充道：“解决好操作系统的问题也可以在一定程度上解决我们芯片先进制程发展受阻的问题，好在现在全球智能汽车发展格局没有定，留给我们的时间窗口大概是三年、最多是五年时间。”

    提升芯片供应链安全性和韧性

    苗圩表示，如果从设计、制造、封装测试这几个环节来说，这些年随着智能手机的发展，芯片类设计企业进步最快。

    “近年来，全球汽车工业加速转型升级，芯片成为全球汽车产业竞争的制高点。在汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车产品正被更多地赋予感知、计算、交互等功能，汽车芯片作为上述功能的核心部件，其发展水平将直接决定未来我国汽车产品的竞争力。”中国汽车技术研究中心有限公司党委委员、副总经理吴志新说道。

    吴志新指出，芯片是我国汽车产业链重要的“卡脖子”领域，目前汽车芯片供应严重依赖进口，产业安全问题突出，然而我国车规芯片产业对于新能源智能汽车发展既带来了挑战，同时也带来了发展的机遇和发展的空间。

    “当前，随着智能化、网联化等新技术、新模式的引入，汽车安全在传统被动安全和主动安全的基础上演化出了包括功能安全、预期功能安全、信息安全、软件升级安全在内的衍生安全体系。这样一套完整的安全体系的要求，是我们车规芯片产业所面临的一些挑战，同样也是发展的机遇。”吴志新表示。

    对于近年来国内芯片的发展，苗圩表示，如果从设计、制造、封装测试这几个环节来说，这些年随着智能手机的发展，芯片类设计企业进步最快。“我们现在相对差距比较大的是芯片的流片制造环节。”

    苗圩指出，在开放的前提下，不要谋求100%的自主，这是不科学的、不经济的，也是不可能的。“我们还要进一步扩大对外开放，欢迎国外的整车企业、国外的芯片企业、国外的软件企业来中国投资，和我们携手共同分享中国汽车发展的红利。我们不追求百分之百的国产，但是也要防止在关键的时候，一些国家对我们发展最快的行业、发展最好的企业进行打压，所以未雨绸缪，一定要建立起自主可控的操作系统，一定要建立起软硬结合的发展模式，车企一定要在这里面起到牵头的作用。”

    “行业结构性挑战还存在，未来三年会有部分缓解，但是对于所有参与的车企、产业链企业，机会也是存在的，谁调整得快，谁就能更好地应对芯片短缺带来的挑战。”麦肯锡（上海）咨询有限公司全球董事合伙人管鸣宇说道。

    上下游协同打造生态圈

    苗圩认为，车企要担负起“链长”的责任。“现在车企不一定都去造芯，但是车企一定要懂芯。”

    “汽车产业并非是封闭的产业，特别是正在向电动化、智能化、网联化加速变革的当下，比亚迪认为需要秉承开放的态度，共同构建安全、稳定的新发展格局，提升产业链的资源整合能力，上下游携手共同实现新能源产业的价值链稳定。”廉玉波表示。

    芯驰科技董事长张强指出，随着汽车智能化和电动化的发展，芯片企业和车厂、Tier1（一级供应商）之间，已经从供应关系转换到“共赢”关系。“现在不是一个单向的关系，而是一个多元的关系。”

    在车企和车用芯片的协同发展上，苗圩认为，车企要担负起“链长”的责任。“过去车企基本上不关心芯片的问题，芯片的选择、匹配基本上都是在一级供应商、二级供应商那里完成，现在车企不一定都去造芯，但是车企一定要懂芯。”

    实际上，车企已经有所改变了。谈及近两年和车企接触的感受，纳芯微电子创始人、董事长、总经理王升杨直言，“所有车厂对芯片（的态度）都明显比原来更重视了，这两年车厂已经深度介入到芯片选型、供应、保障等环节当中。”

    王升杨进一步表示：“车厂不仅从供应安全角度介入到芯片供应链中去，很多还从未来应用的需求和发展的角度，希望能够跟芯片公司一起深度合作。面向未来应用的需求，一起去定义甚至定制一些芯片产品，来保证他们自己下一代产品会有竞争力，所以这里又会有非常多产业链上下游协同的机会，我们认为这种趋势看起来应该会持续下去。”

    中汽创智科技有限公司CEO李丰军认为，汽车产业整车和Tier1的核心骨干企业要联合芯片操作系统、应用软件企业，在精准定义芯片的同时，使芯片软件和硬件的协同处于最佳状态，形成整体竞争力。“建议以需求方的骨干车企牵头，以市场为驱动，形成一大批专、精、特的芯片生态企业，比如芯片的衬底、外延、基材等材料企业、制造企业，以及封测、验证、应用的企业，形成一个虚拟的垂直整合创新联合体，来拉动整个产业的发展。”

    对于汽车芯片产业的健康发展，国务院发展研究中心产业经济研究部部长王金照认为，首先要加强合作，以应用为牵引，提高产业链的协同能力，搭建产业联盟，以产业联盟为平台来促进上中下游的合作。“发挥地方积极性，在产业链比较健全的北京、上海、广州、深圳等地建立地方性产业基金，推动全产业链的联合攻关。”

    株洲中车时代半导体有限公司副总经理颜骥也指出，要加强行业协同，逐步建立安全、稳定的芯片产业链体系。为打好以汽车芯片为代表的“产业基础高级化、产业链现代化”的攻坚战，打造完整的产业链平台，培育产业发展生态以支撑自主技术的创新迭代，构建协同发展的汽车功率半导体产业链生态圈。