本报记者秦枭北京报道

    晶圆代工价格战正悄然打响。不过，此次与以往不同，近期有关晶圆代工降价“抢单”的传闻不绝于耳，有媒体报道称，今年三星电子、联电、世界先进、格芯、力积电等半导体晶圆代工厂商采用直接降价或给予多种形式优惠的举措，来试图获得更多的订单。

    多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，消费电子市场持续低迷，相应的市场萎缩，各家企业其实都面临较大的压力，各大晶圆代工厂为避免产能闲置，主动降价吸引客户。此举加剧了行业竞争，预计晶圆代工的价格下降会在一段时间内持续，但从长期来看，自动驾驶、AI等领域的高速增长会带来芯片的巨大市场空间。

    最高跌30%

    在业内人士看来，此轮价格下跌是行业处于下行周期的具体表现，而且并不会在短期内结束。

    三星电子在晶圆代工领域的地位仅次于台积电，不仅如此，它还是全球最大的存储芯片制造企业。而打响此轮“价格战”第一枪的便是三星电子，据中国台湾《经济日报》报道，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。

    千门基金总经理宣继游对记者分析道：“晶圆代工出现降价的情况有多重原因。首先，晶圆代工市场面临的竞争越来越激烈，市场上出现了更多的供应商，使得供过于求，价格下降。其次，半导体市场的周期性变化也是晶圆代工价格下降的原因之一。半导体市场通常在经历一段高增长期后，进入周期性的下行期。降价的原因可能也是市场从卖方市场转向买方市场。”

    不过，截至目前，上述厂商均未对调价一说作出说明。

    盘古智库高级研究员江瀚对记者表示：“我们看到三星竟然选择打半导体的价格战，很多人都会感觉很诧异。对于当前的整个市场来说，三星掀起半导体的价格战，实际上是因为市场发展情况不好，市场的各家企业其实都面临较大的市场压力，在这样的大背景之下，三星作为龙头企业，也是一个成本控制还不错的企业，所以有充分的理由通过价格战来抢占市场，进而获得当前处于下行周期市场中的一些优势，价格战无疑是能够更加有效的抢夺市场订单的手段，毕竟当前各家企业本身的需求也是不确定的，而且各家公司也是希望能够用更低的成本来生产芯片，所以三星的价格战对于市场来说无疑是具有吸引力的。”

    三星是否通过价格战抢夺订单的效果与目的尚不可知，不过，市场产品价格下跌确有其事。近日，记者联系了多家A股晶圆代工业务的企业和芯片厂商，一上市公司高管对记者坦言：“以前市场供不应求的时候，产品销售价格很高，尤其是相对大众的产品，比方说NOR Flash、NAND Flash等，但现在跟去年年中左右的时候相比，除长期协议外，市场价可能都已经跌了三成。具体什么时候回升谁也说不准。”

    江瀚分析认为：“我们看到对于当前的整个市场，三星采用价格战的逻辑，归根到底还是希望在市场发展的过程中，找到更多属于自己的市场优势，而对于其他的市场参与方来说，可能也必须采用跟随的策略，而对于头部企业台积电到底是涨价还是降价？其实台积电有更多的优势，毕竟台积电是极少数技术实力水平比三星更加有优势的公司，所以对于当前的市场来说，很有可能出现的情况，就是老大台积电跟三星并不直接进行竞争，前者甚至并不理会三星的价格战，而其他的公司却迫不得已要‘应战’。”

    值得注意的是，在业内人士看来，此轮价格下跌是行业处于下行周期的具体表现，而且并不会在短期内结束。

    2023年2月17日，北京君正（300223.SZ）在接受机构调研时表示，2022年初晶圆厂还存在一定的供应紧张问题，到这一年的年中基本就恢复了，目前已经基本正常，部分晶圆厂价格有一定下调，未来还会有调整空间。

    宣继游也预计，晶圆代工的价格下降还会持续一段时间。原因是市场上存在过剩的产能以及技术进步的加速，加上市场竞争的加剧，这些因素都对价格形成压力。晶圆代工价格何时回暖，取决于市场需求和产能供给的平衡，可能需要一段时间才能实现。

    “勒紧腰带”

    晶圆代工市场仍然是一个快速发展的市场，各家厂商都想确保自己在未来仍能保持竞争优势。

    受半导体行业不景气的影响，各大代工厂产能利用率也普遍下滑。据集邦咨询统计，8英寸晶圆产线中，台积电、联电、世界先进、力积电和中芯国际（约当8英寸晶圆）的产能利用率预计分别下降至97%、80%、73%、86%和79.5%；12英寸晶圆产线，台积电、三星、联电产能利用率分别下降至96%、90%、92%。

    随着产能利用率的下降，各大代工厂也没有了之前的“雄心壮志”。

    2月21日，世界先进公司营运长尉济时表示，顺应半导体景气周期进入修正循环阶段，今年公司的资本支出将降至约100亿新台币（约合人民币22.58亿元），较上年减少48.45%。而在2022年11月，世界先进曾下修2022年资本支出，由之前预估的230亿新台币下调约10%至210亿新台币，但最终2022年的实际资本支出金额却仅有约194亿新台币。

    除世界先进外，晶圆代工龙头台积电也在缩减资本支出，2023年的台积电资本支出预计为320亿~360亿美元，而最初估计为400亿美元。联电也称，应对需求低迷，联电已进行了严格的成本管控措施，并尽可能推迟部分资本支出。

    江瀚认为，从长期的市场发展角度来看，半导体企业当前面临的压力其实是整个消费电子市场下行的压力，此时，任何一家企业无论是选择涨价还是降价，归根到底还是为了在市场上能够有属于自己的一席之地。对于当前的各家公司来说，最需要做的事情是提升自己的成本控制能力，压低自己的额外运营成本，用长期可持续的现金流来支撑自己的发展，只有这样才能够在相对寒冬的情况之下，真正找到属于自己的市场优势。

    不过，相较于其他晶圆代工厂，中国内地的中芯国际与华虹半导体资本支出却较为稳定。

    中芯国际预计2023年的资本开支与2022年（63.5亿美元）相比大致持平，主要用于成熟产能扩产以及新厂基建。具体来看，中芯国际2022年第四季度资本开支为134亿元，2022年资本开支约为432亿元。

    华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，12英寸产线第二阶段扩产设备已全部到位，2023年将陆续释放月产能至9.5万片；同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。

    宣继游分析认为，晶圆代工厂商在资本支出上的谨慎可能是因为他们在考虑长期竞争力。虽然目前市场需求较低，但晶圆代工市场仍然是一个快速发展的市场，各家厂商都想确保自己在未来仍能保持竞争优势。因此，他们可能选择扩大产能，以满足未来需求的增长。此外，一些公司可能会更加注重研发，以便将来能够生产更加高端的产品。

    而在深度科技研究院院长张孝荣看来，晶圆生产线不能轻易关闭，生产线投资巨大，动辄几亿到几十亿美元不等，一旦关闭，将会产生巨大的财务损失。厂家扩产一方面是着眼于未来经济复苏，市场需求复苏，晶圆代工将会快速增长，另一方面也有针对车规级芯片订单增长而扩产的因素。